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電子灌封膠生產(chǎn)廠家
雙組份電子灌封膠用途：
1、適用于電子配件及DC模組的絕緣、防水、固定及阻燃
2、應(yīng)用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面
3、大功率電子元器件、電源盒等
4、散熱和耐溫要求較高的模塊電源盒和線路板的灌封保護(hù)
電子灌封膠生產(chǎn)廠家
雙組份電子灌封膠：
加成型電子灌封膠是雙組份室溫硫化硅膠的一種，具有阻燃性和導(dǎo)熱性，可以室溫固化，也可以加溫固化。
雙組份電子灌封膠特點(diǎn)：
1、加溫條件下可加速固化
2、固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物
3、粘度低，且雙組份分配比為1:1，操作簡單，可用于機(jī)械化大批量生產(chǎn)
4、純度高，絕緣**佳，防水**強(qiáng)，即使在苛刻的條件下也能保持很好的電器性能。
5、阻燃**好，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V1或UL94-V0級，完全符合歐盟RoHS指令要求。
雙組份電子灌封膠固化前后技術(shù)參數(shù)：
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性能指標(biāo) |
A組分 |
B組分 |
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固 化 前 |
外觀 |
無色透明流體 |
無色透明流體 |
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粘度（cps） |
2000~3000 |
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操 作 性 能 |
A組分：B組分（重量比） |
1：1 |
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混合后黏度 （cps） |
600～1000 |
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可操作時(shí)間 （min,25） |
30 |
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固化時(shí)間 （hr，室溫） |
8 |
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固化時(shí)間 （min，80℃） |
20 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
0 |
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導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m·K）] |
≥0.2 |
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介 電 強(qiáng) 度（kV/mm） |
≥25 |
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介 電 常 數(shù)（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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線膨脹系數(shù) [m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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阻燃性能 |
94-V1 |
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電子灌封膠生產(chǎn)廠家
通用型有機(jī)硅灌封膠：用于一般電器模塊的灌封保護(hù)。
透明型有機(jī)硅灌封膠：用于有透明要求的背光源等的灌封保護(hù)。
低粘度有機(jī)硅灌封膠：用于LED顯示屏、像素管、背光源等的灌封保護(hù)。
通用型有機(jī)硅導(dǎo)熱膠：適用于電子元件的各種導(dǎo)熱密封、澆注粘接。
阻燃型有機(jī)硅導(dǎo)熱膠：適用于電子元件的各種阻燃導(dǎo)熱密封、澆注粘接。
加成型硅膠包裝規(guī)格
· A：20kg/桶 200kg/桶
B：20kg/桶 200kg/桶
加成型硅膠貯存及運(yùn)輸
·保質(zhì)期12個(gè)月
·此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
注意：此硅膠不要和任何其他縮合型硅膠相接觸，否則會引起固化劑中毒，造成硅膠不會固化的現(xiàn)象。水、雜質(zhì)、有機(jī)錫催化劑、酸、堿等其它含硫、磷、氮的有機(jī)物可影響膠的固化，使用時(shí)不能混入或接觸這些物質(zhì)。
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工作時(shí)間：周一至周五 8:30-17:30
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