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印刷電路板的最新動(dòng)向
發(fā)布日期：2017-09-28
來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 作者：樂(lè)膠網(wǎng) 瀏覽次數(shù)：176
核心提示：在全社會(huì)向信息化進(jìn)展的潮流中，電子信息設(shè)備正在從社會(huì)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)（infrastructure）到個(gè)人，迅速?gòu)V泛滲透，其性能也在日新月異地變化。電子設(shè)備是由大量電子元器件相互連接制作成的
在全社會(huì)向信息化進(jìn)展的潮流中，電子信息設(shè)備正在從社會(huì)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)（infrastructure）到個(gè)人，迅速?gòu)V泛滲透，其性能也在日新月異地變化。電子設(shè)備是由大量電子元器件相互連接制作成的。這些電子元器件需要以LSI為中心，構(gòu)成高度協(xié)調(diào)一致的整體，而將它們搭載、連接在一起的場(chǎng)所就是印制電路板（PCB）。在電子設(shè)備中，不使用印制電路板的情況絕無(wú)僅有。 無(wú)論是輕量、小型、功能日益完善的智能手機(jī)、平板電腦，還是薄型、大畫面、高清晰度的電視，各種新型電子設(shè)備層出不窮，規(guī)格樣式不斷翻新。支撐電子設(shè)備的基礎(chǔ)要素之一，便是印制電路板的高度發(fā)展。 構(gòu)成印制電路板的材料，不是導(dǎo)體就是絕緣體，似乎僅僅是單純的板而已。但是，這種板有硬質(zhì)的，有撓性的，依應(yīng)用機(jī)器不同，不僅類型不同，而且對(duì)其性能要求各異。從電氣上講，為了傳輸超高速信號(hào)，要求高度特殊的絕緣材料；電子元器件的小型、高集成化要求高精度微細(xì)化布線；無(wú)鉛化導(dǎo)致回流焊溫度上升；而且，高功率元件需要耐熱性、導(dǎo)熱性、散熱性等。這些所要求的特性，在材料選擇、工藝過(guò)程實(shí)現(xiàn)等方面不少是相互矛盾的，全部實(shí)現(xiàn)十分困難。受惠于眾多技術(shù)者的努力，不斷與時(shí)俱進(jìn)地滿足了上述特性要求
關(guān)鍵詞：
電子設(shè)備
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