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印刷電路板的最新動向
發布日期：2017-09-28
來源：互聯網 作者：樂膠網 瀏覽次數：174
核心提示：在全社會向信息化進展的潮流中，電子信息設備正在從社會基礎結構（infrastructure）到個人，迅速廣泛滲透，其性能也在日新月異地變化。電子設備是由大量電子元器件相互連接制作成的
在全社會向信息化進展的潮流中，電子信息設備正在從社會基礎結構（infrastructure）到個人，迅速廣泛滲透，其性能也在日新月異地變化。電子設備是由大量電子元器件相互連接制作成的。這些電子元器件需要以LSI為中心，構成高度協調一致的整體，而將它們搭載、連接在一起的場所就是印制電路板（PCB）。在電子設備中，不使用印制電路板的情況絕無僅有。 無論是輕量、小型、功能日益完善的智能手機、平板電腦，還是薄型、大畫面、高清晰度的電視，各種新型電子設備層出不窮，規格樣式不斷翻新。支撐電子設備的基礎要素之一，便是印制電路板的高度發展。 構成印制電路板的材料，不是導體就是絕緣體，似乎僅僅是單純的板而已。但是，這種板有硬質的，有撓性的，依應用機器不同，不僅類型不同，而且對其性能要求各異。從電氣上講，為了傳輸超高速信號，要求高度特殊的絕緣材料；電子元器件的小型、高集成化要求高精度微細化布線；無鉛化導致回流焊溫度上升；而且，高功率元件需要耐熱性、導熱性、散熱性等。這些所要求的特性，在材料選擇、工藝過程實現等方面不少是相互矛盾的，全部實現十分困難。受惠于眾多技術者的努力，不斷與時俱進地滿足了上述特性要求
關鍵詞：
電子設備
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